В прошлом месяце мы передали отчет, в котором сообщается, что чипсет Snapdragon 845 станет следующим высококлассным чипсетом от Qualcomm и будет оснащать мобильные телефоны следующего поколения. В то время как Samsung Galaxy S8 и Samsung Galaxy S8+ в этом году имели приоритетное первое место при продаже телефонов на базе чипсета Snapdragon 835 (оставив LG G6 с чипсетом Snapdragon 821), ранние отчеты показывают, что LG и Qualcomm уже участвовали в переговорах, которые могут гарантировать наличие чипсета Snapdragon 845 на LG G7, сообщает ITbukva.com.

Согласно профилю старшего инженера Qualcomm, который был обнаружен вчера в LinkedIn, производитель микросхем работает над включением модема X20 в чипсет Snapdragon 845.

Модем поддерживает LTE Cat. 18, что означает, что он может работать со скоростью загрузки до 1,2 Гбит/с. Он построен на 10-нм процессе FinFET, и благодаря использованию агрегации, несущей 2x20 МГц (что расширяет сетевой конвейер, позволяя большему потоку свободно перемещаться), скорость загрузки будет достигать 150 Мбит/с.

Qualcomm говорит, что X20 был разработан с учетом 5G и надеется, что модем поможет продвинуть технологию 5G. Несколько производителей получили образцы модема X20 в начале этого года, а это значит, что чип будет готов к продаже в 2018 году, когда будет выпущен новый ассортимент телефонов с поддержкой Snapdragon 845.