Автор: . Дата создания:
Исполнительный директор Foxconn отметил, что с этим специальным разрезом, необходимым для экрана iPhone 8, «iPhone 8 станет не дешевым».
Автор: . Дата создания:
USB 3.2 был предварительно объявлен. Он может обеспечить скорость передачи данных до 20 Гбит/с, в два раза больше того, что может сделать USB 3.1 Gen 2. Тем не менее, он все еще находится на финальном этапе проекта, официальное издание будет опубликовано в сентябре, когда будут раскрыты спецификации, сообщает ITbukva.com.
Новый стандарт будет использоваться исключительно с кабелями USB-C - разъемы A/B не имеют достаточного количества проводов для переноса большого количества данных. Да, версия 3.2 будет использовать многополосные возможности существующих кабелей USB-C для обеспечения «передачи данных со скоростью более 2 ГБ/с».
Автор: . Дата создания:
Ранее в этом месяце Qualcomm подтвердила, что будет требовать запрета в США на некоторые iPhone, которые якобы нарушали ее патенты. В своей жалобе, поданной в Федеральную торговую комиссию (FTC), производитель микросхем, похоже, невольно подтвердил свой чипсет следующего поколения: Snapdragon 845, сообщает ITbukva.com.
В документах содержится список запатентованных чипсетов Qualcomm, среди которых несколько новых платформ Snapdragon, которые используют трехбуквенный префикс «SDM». Присутствуют 440, 652 и 653, но это самое интересное число - 845.
Автор: . Дата создания:
Первоначально утверждалось, что Snapdragon 836 дебютирует на Galaxy Note 8, но этого не произойдет. В последнем отчете говорится, что Google Pixel 2 станет первым устройством, которое будет питаться от чипа. Это не должно удивлять, поскольку Snapdragon 821 впервые появился на Google Pixel.
Автор: . Дата создания:
Новый экзоскелет будет разработан к 2020 году с использованием технологий и конструкций, задействованных в существующей модели Atoun Model As. Сообщается, что новая модель экзоскелета будет адаптирована к безопасному использованию в условиях повышенного радиационного фона.
Автор: . Дата создания:
«Процесс сборки для предыдущих поколений [iPhone] не сильно изменился, хотя новые функции, такие как водонепроницаемость и беспроводная зарядка, теперь требуют нескольких испытаний, а водонепроницаемая функция немного изменит процесс сборки».
Автор: . Дата создания:
Intel работает над модемами, совместимыми с гигабитной скоростью, но они не будут готовы к «iPhone 8» и «7s» этой осенью, сообщили источники Bloomberg в пятницу. Как и в случае с iPhone 7, Apple, как ожидается, будет использовать модемы Qualcomm и Intel, но притормозит производительность частей Qualcomm, чтобы поддерживать совместимость между устройствами.