ITbukva - Самые свежие новости в мире информационных технологий

Аппаратная часть Elephone S7 раскрыта: внутри установлена компактная материнская плата

Аппаратная часть Elephone S7 раскрыта: внутри установлена компактная материнская платаС момента раскрытия S7 от Elephone привлекает внимание. Изогнутые дисплеи нравятся многим, и пользователи активно интересуются датой выхода устройства. Никакой информации об этом не поступало, но все же теперь об Elephone стало известно чуть больше благодаря снимку, на котором показана его материнская плата, сообщает ITbukva.com.

На фото лего можно обнаружить RAM в красной коробке, но вряд ли удастся найти местоположение процессора. Как утверждается, для S7 использована технология Package on Package, при которой RAM находится поверх процессора.


Это уменьшает размер платы, освобождая больше места для другого оборудования (например, батареи), а также позволяет уменьшить массу телефона и придать ему более изящную форму. Можно отметить, что плата Elephone намного меньше в сравнении с iPhone 6S и сопоставима с Samsung S7.

Помимо уменьшения размера, метод PoP позволяет ускорить передачу данных между процессором и ОЗУ, тем самым улучшая логическое функционирование. В настоящее время первый этап ввода устройства в эксплуатацию завершен, экран готов, и можно полагать, что в скором времени будет оглашена официальная дата выхода новинки.

Для получения более подробной информации стоит проверить официальный сайт компании.


Оцените новость сайта ITbukva.com: 4.5 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Rating 4.50 (1 Vote)
Понравилась новость? Поделись ею
Аппаратная часть Elephone S7 раскрыта: внутри установлена компактная материнская плата
Опубликовано

Подпишитесь на ITbukva.com

VK
FB
G+
{lang: 'ru', parsetags: 'explicit'}